參與播控器、OPS終端，車載控制相關(guān)硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、負(fù)責(zé)原理圖繪制、PCB
Layout及優(yōu)化工作；
參與硬件器件選型、規(guī)格確認(rèn)、樣品驗(yàn)證及供應(yīng)商技術(shù)對(duì)接工作，保障硬件方案的可行性、可靠性及成本合理性；
負(fù)責(zé)終端硬件設(shè)備的Linux BSP開發(fā)工作，包括內(nèi)核移植、驅(qū)動(dòng)適配、系統(tǒng)優(yōu)化及問題調(diào)試；
配合完成硬件產(chǎn)品的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試，解決測(cè)試過程中出現(xiàn)的硬件及BSP相關(guān)問題；
參與項(xiàng)目需求分析、技術(shù)方案設(shè)計(jì)，輸出相關(guān)技術(shù)文檔（如硬件設(shè)計(jì)文檔、BSP開發(fā)文檔、測(cè)試報(bào)告等）；
【任職要求】
· 基本要求
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的問題解決能力和學(xué)習(xí)能力；
工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力，能按時(shí)完成項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)；
· 專業(yè)技術(shù)要求
熟悉主流ARM平臺(tái)、如瑞芯微、全志等主流芯片平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)方案；
具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成硬件故障定位、排查、信號(hào)分析；
熟悉硬件開發(fā)全流程，能獨(dú)立完成原理或PCB設(shè)計(jì)、優(yōu)化（熟練使用Cadence），具備EMC、散熱等方面的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
熟悉硬件測(cè)試流程和方法，能配合團(tuán)隊(duì)制定測(cè)試方案，解決測(cè)試過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；
熟悉Linux系統(tǒng)下的BSP開發(fā)（設(shè)備樹、驅(qū)動(dòng)開發(fā)、系統(tǒng)裁剪），具備內(nèi)核移植、驅(qū)動(dòng)開發(fā)及系統(tǒng)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，熟悉UBoot、Kernel的編譯與調(diào)試；
· 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)要求
了解視頻播放設(shè)備、通信網(wǎng)關(guān)相關(guān)技術(shù)（如編解碼應(yīng)用，各類通信協(xié)議、控制信號(hào)等）。
有車載終端、路側(cè)設(shè)備、邊緣計(jì)算盒子等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
· 加分項(xiàng)
有LCD播控、OPS播控器量產(chǎn)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
有播控類設(shè)備、熟悉OPS接口、熟悉列車車載相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
持有相關(guān)專業(yè)技術(shù)證書者優(yōu)先；