崗位職責：
1、負責產品的硬件基帶部分的前期方案設計和評估、原理圖和PCB設計開發、單板和整機的研發自測和調試。
2、負責分析和解決單板和整機測試過程中出現的問題。
3、負責產品試產和小批量轉產的技術支持，分析和解決試產過程中的問題。
4、負責產品的EWP分析和前期售后分析和改善。
5、其他上級安排的工作。
崗位要求：
1、本科及以上，電子、通訊、信息類工程技術相關專業；
2、移動終端基帶開發5年以上工作經驗；
3、熟悉終端產品開發的流程。
4、熟悉Pads或Cadence等硬件開發工具；
5、具有良好的執行力和溝通協調能力。
6、具有高度的責任心和積極向上的工作態度。
7、熟悉高通平臺開發者優先，英語口語優秀者優先。