一、工作內容：
1．負責新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進改型中的相關硬件設計、調試工作；
2．獨立完成從原理圖到 PCB 量產(chǎn)全流程，可獨立設計產(chǎn)品信號調理電路，具備MCU /處理器接口（SENT、SPI、I2C、差分信號等）開發(fā)能力；
3．EDA工具；
4．參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作；
5．完成新品導入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作，負責批量生產(chǎn)過程中設計更改工作；
6．制定、整理并規(guī)范技術文檔；
二、任職要求
1．本科及以上學歷，電子工程、自動化、機電一體化、電子信息工程或汽車工程等專業(yè)；
2．擁有汽車電子、機器人、電機驅動等領域嵌入式硬件開發(fā)2 年及以上經(jīng)驗；
3．有嵌入式項目管理經(jīng)驗，主導量產(chǎn)過1-2個項目優(yōu)先；
4．熟悉 IATF 16949技術標準、了解汽車元器件選型標準優(yōu)先；
5．熟練使用 Multisim、PSpice 等工具者優(yōu)先 。