崗位核心目標(biāo)
作為項(xiàng)目核心質(zhì)量代表，前端介入產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)全過程，通過領(lǐng)導(dǎo)質(zhì)量策劃、風(fēng)險(xiǎn)分析和管理活動(dòng)，確保新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段滿足可靠性、可制造性、可測試性和成本目標(biāo)，從源頭預(yù)防質(zhì)量缺陷，降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)和質(zhì)量成本。
崗位職責(zé)
1. 質(zhì)量先期策劃（APQP）
（1）領(lǐng)導(dǎo)或主導(dǎo)新產(chǎn)品的質(zhì)量先期策劃，制定項(xiàng)目質(zhì)量計(jì)劃（Quality Plan），明確各階段質(zhì)量目標(biāo)、驗(yàn)證活動(dòng)和交付物。
（2）作為質(zhì)量代表，參與項(xiàng)目立項(xiàng)、設(shè)計(jì)評審、試產(chǎn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)等各階段會(huì)議。
2. 設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)分析（主導(dǎo)/協(xié)調(diào)）
（1）主導(dǎo)設(shè)計(jì)失效模式與效果分析，協(xié)調(diào)研發(fā)、工藝等部門完成DFMEA，并推動(dòng)高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)的改進(jìn)措施落地。
（2）評審PCB布局、元器件選型、散熱設(shè)計(jì)等，從質(zhì)量角度提出設(shè)計(jì)優(yōu)化建議。
3. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證與確認(rèn)（DVT/DVR）
（1）制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃，涵蓋可靠性測試、功能測試、合規(guī)性測試等。
（2）協(xié)調(diào)內(nèi)部或第三方資源執(zhí)行測試，跟蹤測試問題直至閉環(huán)，確保設(shè)計(jì)輸出符合設(shè)計(jì)輸入要求。
4. 制程設(shè)計(jì)聯(lián)動(dòng)
（1）參與工藝設(shè)計(jì)評審，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)（DFA/DFM）便于生產(chǎn)制造和測試，與SQE協(xié)同將設(shè)計(jì)意圖準(zhǔn)確傳遞給供應(yīng)商。
（2）評審供應(yīng)商的工藝流程圖、控制計(jì)劃（Control Plan）和PFMEA。
5. 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與文件管理
（1）制定產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收準(zhǔn)則。
（2）確保質(zhì)量文件（如CTQ清單、控制計(jì)劃、SOP等）的創(chuàng)建和發(fā)布。
6. 質(zhì)量問題管理
（1）跟蹤和管理試產(chǎn)階段的設(shè)計(jì)質(zhì)量問題，推動(dòng)研發(fā)進(jìn)行根本原因分析（RCA）和設(shè)計(jì)變更（ECN）。
（2）分析售后和質(zhì)量數(shù)據(jù)，將改進(jìn)需求反饋至新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)迭代中。