1、參與項目需求及可行性分析、設計方案論證與評估；
2、負責項目硬件方案設計、器件造型，原理圖與PCB繪制；
3、負責硬件電路調試與測試，技術問題定位與解決；
4、編寫項目相關過程文檔；
5、參與硬件核心產(chǎn)品技術攻關、新技術研究及生產(chǎn)技術支持。
6、完成部門領導交辦的其他任務。

任職要求

1、 電子、通信、信息或計算機類相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、 掌握至少一種原理圖、PCB設計工具（如cadence、PADS）；
3、 熟練使用各種儀器操作（如電源、示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等）；
4、 熟悉ARM、DSP或FPGA外圍電路設計，具備良好電路設計能力及調試能力；
5、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、研發(fā)能力、項目管理能力及生產(chǎn)指導能力；
6、2年以上的硬件設計工作經(jīng)驗，熟悉STM32、DSP設計者優(yōu)先。

福利待遇

1、 工資6000~22000;
2、 五天工作制，每天工作8小時，依法享有法定假期；

3、 完善的技術培訓，根據(jù)表現(xiàn)提供職位晉升的機會；
4、 項目獎金，另外有交補和餐補

5、福利體檢

6、5天以上年假