1、負責嵌入式硬件系統的方案設計、器件選型及電路原理圖繪制，完成BOM建立與審核；

2、主導硬件開發全流程，包括PCB設計（多層板、HDI等）、硬件調試、失效分析及生產指導；

3、進行模擬信號、傳感采集、MCU、ARM、FPGA等嵌入式硬件平臺的設計與優化，支持軟硬件聯合調試；

4、編寫產品規格書、使用說明書等研發文檔，確保設計符合行業標準；

5、持續優化硬件架構，提升產品在復雜環境下的可靠性（如電磁兼容性、信號完整性、低功耗設計）。


任職要求：

1、學歷與專業：本科及以上學歷，電子信息工程、通信工程、自動化、電氣工程等相關專業；碩士學歷優先（尤其針對物聯網、高速、模擬等復雜領域項目）。

2、工作經驗：5年及以上嵌入式硬件設計開發經驗，具備獨立完成項目的能力；熟悉嵌入式產品開發全流程（需求分析、方案設計、原型驗證、量產支持）；有物聯網、工業控制、汽車電子、航空航天等領域項目經驗者優先；軍品研發經驗者可適度放寬年齡限制（≤40歲）。

3、專業技能：

電路設計能力：精通模擬電路與數字電路設計原理，掌握運放、濾波器、振蕩器等模擬器件特性；熟悉大規模復雜時序電路設計，具備信號完整性（SI）分析能力。

嵌入式系統開發：熟悉MCU（如STM32、GD32、C2000系列）、DSP、FPGA等嵌入式處理器架構；掌握嵌入式操作系統（如FreeRTOS、uC/OS、Zephyr）的原理與應用，能協作編寫底層驅動。

工具與協議：熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、KICAD）完成原理圖與PCB設計；熟悉常用通信協議（如UART、SPI、I2C、CAN、TCP/IP、BLE）的調試與實現。

調試與分析：具備較強的動手能力（焊接、裝配），能熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行硬件調試；掌握電路仿真軟件（如Multisim、Protel），能獨立分析硬件故障并提出改進方案。

4. 軟技能：具備良好的溝通能力與團隊協作精神，能與軟件、測試等團隊高效配合；具備較強的問題分析與解決能力，能在項目壓力下快速定位并解決技術難題。