任職要求:
大專學歷,電子信息工程、微電子科學與工程、機械設計與制造、自動化等相關理工科專業背景;
具備基礎電路知識,能夠識讀常見電路原理圖與機械裝配圖;
熟悉萬用表、千分表等常用測量工具的基本操作;
有半導體模組組裝經驗者優先;
崗位內容:
1.半導體產品(Load Port載入機/Wafer機器人)的機構模組組裝校驗;
2.半導體產品(Load Port載入機/Wafer機器人)的模組配電配氣;
3.半導體產品(Load Port載入機/Wafer機器人)的功能測試和精度檢驗;
4.主管安排的其他相關工作。
原標題:《半導體組裝技術員》