崗位職責(zé)：
1、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)硬件組的日常工作，指導(dǎo)和培養(yǎng)新員工。
2、參與產(chǎn)品開發(fā)過程中的產(chǎn)品硬件需求評(píng)審、技術(shù)可行性評(píng)估、硬件設(shè)計(jì)方案評(píng)審等環(huán)節(jié)；
3、負(fù)責(zé)具體的硬件方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品硬件堆疊方案評(píng)估、物料/器件選型驗(yàn)證、電路原理圖設(shè)計(jì)等；
4、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試工作；
任職要求：
1、產(chǎn)品線硬件設(shè)計(jì)方案的設(shè)計(jì)、評(píng)審工作。具體包括：
1）基于MCU的產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；
2) 基于ARM CPU核心板的底板及其外圍電路原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；
3）電路調(diào)試、測(cè)試、改進(jìn)，解決硬件可靠性、EMC等相關(guān)問題
4）關(guān)鍵硬件物料選型和驗(yàn)證；公司技術(shù)貨架技術(shù)方案的設(shè)計(jì)。
5）外包項(xiàng)目硬件需求溝通；項(xiàng)目測(cè)試驗(yàn)收。
2、硬件組工作任務(wù)的統(tǒng)籌安排，組織攻關(guān)硬件技術(shù)難點(diǎn)。