成都佩克斯新材料有限公司是一家知名封裝材料制造企業，公司位于成都市郫都區西芯大道5號匯都總部園區。公司于2016年12月成立，是集先進封裝連接材料的生產、銷售于一體的國家高新技術企業，是半導體微組裝材料解決方案提供商。目前擁有專業技術團隊、高潔凈度預成型焊片制造中心。于2022年11月榮獲"高新技術企業”稱號，2023年11月先后榮獲成都市高新區“瞪羚企業”，四川省“專精特新”中小企業稱號。 2017年引進國外合金釬焊料生產設備，同年設立釬焊料制造中心、硅鋁合金制造中心。目前，合金焊料、金錫焊膏、硅鋁合金均達到國際先進水平，致力提供優質產品及專業工藝解決方案。除了提供各種標準型和非標準型的合金材料外，還可滿足對不同產品尺寸和精確度要求，并結合焊料自身的特性量身定制特殊的合金材料。目前生產的高潔凈度預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫焊膏等產品，已廣泛應用于航天、航空、微波、電力電子等領域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其他特殊電子元器件的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝。佩克斯新材料以創新、誠信、拼搏為理念，未來致力于成為“國內一流的高尖端金屬材料生產制造商”。誠邀英才加盟，共同發展。