硬件工程師

崗位職責(zé):
1.按照公司產(chǎn)品規(guī)劃，制訂硬件產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃，并按計(jì)劃推進(jìn)硬件項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展，完成從需求分析、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線、焊接組裝、下位機(jī)程序開發(fā)、軟硬件功能測(cè)試的全流程技術(shù)把關(guān)與進(jìn)度控制；
2.承擔(dān)核心電路的需求分析、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線工作，承擔(dān)下位機(jī)程序核心算法的開發(fā)工作；
3.了解機(jī)械設(shè)計(jì)的基本原理，對(duì)設(shè)備外殼設(shè)計(jì)、設(shè)備驅(qū)動(dòng)與傳動(dòng)裝置、公差配合等有基本了解；
4.數(shù)字功底扎實(shí)，了解物聯(lián)網(wǎng)中的一些常用的算法，如：小波分析、卷積濾波、頻譜分析等；
5.按照公司管理要求，制定并規(guī)范硬件需求分析、設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)、產(chǎn)品升級(jí)維護(hù)、及項(xiàng)目管理的相關(guān)規(guī)則及流程，編制相關(guān)技術(shù)文件；
6.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的煤安、本安、CCC等送檢認(rèn)證工作。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)等專業(yè)畢業(yè)；
2. 有3~5年硬件電路設(shè)計(jì)和單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn)；
3. 掌握以下其中一款嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)：ucos、free-RTOS、RT-Thread、TI-RTOS等；
4. 掌握嵌入式系統(tǒng)UART、SPI-Sensor、SPI-Flash接口軟件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，具備RS485、CAN、以太網(wǎng)、USB接口應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；
5. 能熟練使用以下其中一款MCU：STM32、MSP430、1C101、CC2530，ESP8266等；
6. 具備2層或4層電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；
7. 有無線通信設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，如Lora、Zigbee、433M開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
8.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立分析問題和解決問題的能力；
9.能獨(dú)立思考和解決問題，有擔(dān)當(dāng)，勤奮嚴(yán)謹(jǐn)，善于團(tuán)隊(duì)合作。
薪酬與福利：