1．負責裝片打線（Die Bond、Wire Bond）工序的工藝、技術管理
2．負責裝片打線（Die Bond、Wire Bond）工序設備的日常維護。
3．負責裝片打線（Die Bond、Wire Bond）工序的生產管理。
4. 負責裝片打線（Die Bond、Wire Bond）工序技術、工藝文件的編制及修訂。
5．完成上級領導安排的其他工作任務。
任職資格：
① 大專或以上學歷，理工類專業，機械、電氣、電子、半導體等專業者優先考慮；
② 5年以上裝片、打線（Die Bond、Wire Bond）設備維護、工藝調試經驗，熟悉KS MAXUM和/或ASM AD830者優先；
③ 熟悉質量管理體系，有良好的品質意識和現場管理能力。
④ 具有良好的書面表達能力、溝通能力、學習能力。
⑤ 工作責任心強，工作積極主動，能夠獨立完成任務，具有較強的承受工作壓力的能力。
⑥ 富有團隊協作精神，具有良好的執行力。
⑦ 熟練操作辦公軟件。
⑧ 有較好的英文（或日文）讀、寫能力。
⑨ 身體健康，品德優良。