崗位職責：
1.負責產品硬件方案設計和技術文檔編寫；
2.負責產品硬件需求分析、器件選型，對硬件關鍵指標進行仿真驗證；
3.負責硬件板卡的性能調試并協助軟、固件分析解決調試過程中出現的問題；
4.負責部分PCB的繪制；
5.負責生產資料的輸出與維護（BOM&坐標&線序圖&技術變更說明），問題跟蹤；
6.負責硬件調試debug與軟件調試協助。
崗位要求：
1、電子、通信或相關專業碩士，具備獨立的產品設計能力、有分析問題和解決問題的能力；
2、具備模擬電路和數字電路設計能力；
3、熟悉使用Multisim、TINA、LTspice等仿真軟件；
4、熟悉電路設計軟件AD、Cadence、PADS等EDA軟件的其中一種；
5、有微弱信號處理、高速ADC/DAC驅動電路設計經驗、熟練使用EDA設計軟件的優先；
6、具有較好的電路調試能力，熟練使用信號發生器，示波器，頻譜儀，網分儀等。