崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局；
2. 主導(dǎo)硬件調(diào)試、測(cè)試及量產(chǎn)支持，解決研制、生產(chǎn)過(guò)程中的硬件技術(shù)問(wèn)題；
3. 參與產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)、EMC測(cè)試、可靠性測(cè)試工作，解決試驗(yàn)過(guò)程中的硬件技術(shù)問(wèn)題；
4. 編寫(xiě)技術(shù)文檔；
5. 跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)硬件技術(shù)創(chuàng)新。
教育背景：
本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、微電子、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)、高速電子線路等專(zhuān)業(yè)課程。
任職要求：
1. 具備扎實(shí)的硬件工程知識(shí)和技能；
2. EDA工具：至少熟練掌握一種電路設(shè)計(jì)工具，熟練Cadence優(yōu)先；
3. 熟悉PCB設(shè)計(jì)流程（原理圖設(shè)計(jì)、布局布線、Gerber輸出）；
4. 精通模擬電路設(shè)計(jì)（如電源管理、放大器、濾波器、射頻集成芯片）和數(shù)字電路設(shè)計(jì)（FPGA、SOC、MCU外圍電路）；
5. 熟悉高速信號(hào)設(shè)計(jì)（LVDS、DDR、USB等），熟悉信號(hào)完整性、電源完整性分析；
6. 熟悉電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)規(guī)范和整改方法，熟悉相應(yīng)的GJB、GB；
7. 熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)源等測(cè)試設(shè)備；
8. 能夠獨(dú)立完成硬件功能調(diào)試、性能優(yōu)化和故障排查；
9. 較好的英英語(yǔ)能力，能夠閱讀英文技術(shù)文檔、器件手冊(cè)。
10.五官端正，身體健康，簡(jiǎn)歷需要有照片
崗位經(jīng)驗(yàn)：
1. 具備獨(dú)立完成硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、調(diào)試、試制、批產(chǎn)的全流程經(jīng)驗(yàn)；
2. 能快速定位硬件故障，并給出有效解決方案；
3. 具備與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、質(zhì)量工程師協(xié)作經(jīng)驗(yàn)。
加分項(xiàng)：
1. 有軍工行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 有射頻電路設(shè)計(jì)、高頻信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)；
3. 了解機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（散熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)配合、熱仿真工具）；
4. 有標(biāo)準(zhǔn)VPX設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。