1) 崗位職責：
a) 根據項目需求完成電子組件、模塊等產品外形及內部結構的研發與設計工作；
b) 按照項目節點要求，制定項目策劃研制方案，完成產品初樣、正樣方案驗證后，配合工藝師對裝配、調試工作的持續優化。
c) 按照項目要求完成電路板繪制，配合硬件工程師完成結構工藝設計；
d) 負責產品裝配、調試、測試和維修過程中相關工藝流程、指標參數等技術工作；
e) 按照標準完成產品的裝配圖、機裝圖以及打標圖的繪制；
2) 崗位要求：
a) 本科及以上學歷，電子信息工程、通信、電子類相關專業，可接受相關專業應屆畢業生（本科電子類專業學生）；
b) 具有較強的專業技術水平，熟悉模擬電路、數字電路、通信工程、電子信息工程、微波射頻；熟悉設計研發程序，懂得各種電路知識。熟練運用ADS、HFSS等設計仿真軟件，CAD、Protel等輔助設計工具；
c) 較強的感悟能力；熟悉微波/毫米波等射頻產品的測試方法和測量儀器；
d) 熱愛設計開發工作，有高度的工作責任心，能獨自完成從設計到生產；
e) 具有良好的溝通能力，高度的工作熱情和團隊合作精神。
f)有相關工作經驗的，工資面議！
職位福利：五險一金；年底雙薪；績效獎金；工齡工資；加班補助；節日福利；高溫假期；超長年假；定期體檢；