崗位職責：
1. 負責嵌入式硬件系統(tǒng)的設計、開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化，包括原理圖設計、PCB Layout、硬件調(diào)試等。
2. 參與硬件需求分析、方案撰寫、方案選型和元器件選型，確保硬件設計的可靠性和成本可控。
3. 與軟件工程師協(xié)同工作，為軟件工程師提供軟件相關(guān)的改進意見。
4. 配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，解決硬件與軟件的兼容性問題。
5. 負責硬件測試方案的制定，進行信號完整性、EMC、可靠性等測試，并輸出測試報告。
6. 跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，評估并引入新技術(shù)、新方案，提升產(chǎn)品競爭力。
7. 編寫硬件設計文檔、測試報告及生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)資料。
專業(yè)技能：
1. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計，具備扎實的電子電路理論基礎。
2. 熟練使用EDA工具（Altium Designer、Cadence、PADS中一種或者多種）進行原理圖設計和PCB Layout。
3. 熟悉常用嵌入式處理器架構(gòu)（ARM、MCU、DSP、FPGA等）及其外設接口（SPI、I2C、UART、USB、CAN等）。熟悉各種高速接口：PCIE、MIPI、LVDS、RGMII、DDR等等，熟悉射頻（RF）電路設計。
4. 具備一定的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和EMC設計經(jīng)驗。
5. 熟悉常見總線協(xié)議（I2C、SPI、UART、USB、CAN、Ethernet等）。
6. 熟悉硬件調(diào)試工具（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等）。
經(jīng)驗要求：
1. 3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，有完整的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷（從設計到量產(chǎn)）優(yōu)先。
2. 有裝備產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能硬件、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先。