位描述
工作職責
1、負責AR/AI眼鏡等穿戴類產品的PCB Layout設計，包括原理圖導入、布線、走線優化及電路板布局。
2、根據項目要求完成8層以上2階或任意階等高密度PCB板的布局布線，確保信號完整性和電源完整性。
3、進行高頻信號設計、差分對布線和阻抗匹配等技術優化，解決電磁兼容（EMC）問題。
4、與硬件設計、結構設計及生產部門協作，確保設計滿足性能和生產需求。
5、制作、審核Gerber文件及BOM表，并與生產廠商溝通優化設計工藝。
6、配合硬件工程師進行電路調試和測試，優化電路板性能。
7、編寫PCB設計相關技術文檔和流程標準，持續優化設計規范。
任職資格
1、本科及以上學歷，電子信息、通信工程、自動化等相關專業。
2、熟悉ORCAD、PADS、CAM350等軟件操作，會使用AutoCAD進行結構圖的導入導出，具有多層板設計經驗。
3、熟悉PCB設計規范、數模混合類高速PCB設計、了解信號完整性/EMC/EMI/ESD等相關知識
4、具備豐富的元件封裝設計經驗，熟悉常見電子器件的布局要求。
5、熟悉生產制造工藝，了解PCB設計中的可制造性（DFM）和可測試性（DFT）。
6、有較強的硬件調試能力，能夠使用示波器等工具分析問題。
7、具備良好的溝通和團隊協作能力，能與硬件工程師及生產團隊緊密配合完成項目。
8、做過AR/AI智能眼鏡優先。