主要工作職責：
一、 專業技術方向輔助 (根據錄用方向側重)：
電路設計方向：
1.協助高級工程師進行原理圖繪制、PCB布局檢查、元器件選型與BOM整理。
2.參與電路板調試、信號測試與問題定位。
3.協助搭建和操作測試環境（示波器、萬用表、電源等）。
機械結構方向：
1.協助高級工程師進行3D建模、2D工程圖繪制及圖紙校對。
2.參與樣機組裝、結構件檢查與簡單結構測試。
嵌入式軟件方向：
1.協助高級工程師進行嵌入式軟件模塊的代碼編寫、調試與測試。
2.參與閱讀和理解硬件原理圖、數據手冊。
3.協助高級工程師進行簡單功能實現。
軟件開發方向：
1.協助高級工程師進行軟件功能模塊的開發、單元測試與代碼維護。
2.參與軟件需求理解、接口定義和文檔編寫。
3.協助搭建和維護開發/測試環境。
二、 項目全流程支持 (通用職責)：
1.測試與驗證：根據測試計劃和規范，執行產品/模塊的功能測試、性能測試、可靠性測試等。協助搭建測試平臺和環境，準確記錄測試過程、結果和問題，編寫測試報告。
2.調試與問題定位：參與系統聯調，協助定位硬件、軟件或結構方面的問題。在工程師指導下，進行故障復現、信息收集和初步分析，跟蹤問題狀態并協助驗證修復方案。
3.產品組裝與生產支持：參與原型機、小批量樣機的組裝工作，協助處理生產反饋的技術問題（如裝配難點、物料問題）。
4.現場交付與支持：根據項目需要，參與客戶現場的產品安裝、部署、調試及驗收工作，協助解決現場遇到的技術問題，收集客戶反饋。
5.文檔與協作：協助維護項目相關技術文檔。
任職要求：
1.985、211本科及以上學歷，電子工程、計算機科學、軟件工程、自動化、機械工程、通信工程或相關理工科專業。
2.具備扎實的理工科基礎知識和邏輯思維能力，了解與電路/機械/嵌入式系統/單片機/軟件相關的基礎概念。
3.良好的動手能力，樂于參與實際操作（焊接、組裝、測試設備操作等）。
4.強烈的責任感、細心和耐心，能夠嚴格執行流程和規范。
其他：
1.能夠適應一定程度的項目壓力和多任務處理。
2.能夠接受偶爾的出差安排（支持現場交付）。
3.身體健康，能勝任產品組裝、現場調試等需要一定體力的工作。