崗位職責(zé)
1. 激光系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)：參與激光微納加工（如精密鉆孔、切割、表面結(jié)構(gòu)化）的光路設(shè)計，包括激光器選型、光學(xué)元件（振鏡、透鏡、光束整形器）集成與調(diào)試，優(yōu)化激光參數(shù)與材料相互作用方案。
2.工藝開發(fā)：開發(fā)激光加工工藝參數(shù)庫，研究材料去除機(jī)理及表面質(zhì)量調(diào)控方法，提升加工精度與一致性。
3.設(shè)備測試與優(yōu)化：制定激光系統(tǒng)性能測試方案，評估加工精度（μm級）、效率、重復(fù)性及穩(wěn)定性，編寫技術(shù)文檔（BOM、工藝手冊、測試報告。
4.跨領(lǐng)域協(xié)作：與機(jī)械、電氣、軟件團(tuán)隊協(xié)同完成設(shè)備整機(jī)開發(fā)與量產(chǎn)落地；參與客戶需求分析，提供定制化光學(xué)檢測技術(shù)方案。

任職要求
1.專業(yè)學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、精密儀器、物理電子、機(jī)械自動化等相關(guān)專業(yè)。
2.技術(shù)能力：熟悉激光原理（激光器結(jié)構(gòu)、激光加工參數(shù)等）；具備激光工藝開發(fā)經(jīng)驗（如參數(shù)優(yōu)化、缺陷分析），熟悉常見材料（金屬、陶瓷、聚合物等）的激光響應(yīng)特性。
3.經(jīng)驗要求：具有一定激光微納加工、激光切割或精密激光設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。