崗位職責：
1. 負責后端設計團隊的管理及項目管理；
2. 負責建立及維護從邏輯綜合到物理驗證的全流程及開發環境。
3. 負責芯片后端層次化設計的規劃、實現，包括頂層布局規劃、電源網絡規劃、模塊劃分、時鐘樹規劃；頂層時序收斂；
4. 帶領模塊設計工程師完成全芯片的設計實現。
5. 負責與Foundry及IP供應商的技術溝通，完成Tape-out的相關工作。

任職要求：
1. 有40nm及以下層次化設計經驗，有多次成功帶領團隊完成流片的經驗。
2. 層次化設計中，有頂層的設計經驗
3. 熟悉后端層次化設計流程及相關EDA工具；
4. 熟悉層次化設計的時鐘樹綜合、靜態時序分析、時序收斂；
5. 了解功耗分析及電源網絡分析；
6. 熟悉工藝規則，熟練掌握物理驗證及修正；
7. 熟悉Perl/Python，Tcl腳本編程。
8. 熟練運用EDA工具，有Innovus，Calibre，Star-RCXT，RedHawk，Virtuoso等工具使用經驗者優先。
9. 有一定的項目管理經驗及相關團隊管理經驗。
10. 電子、微電子或相關專業，碩士 7年以上相關設計經驗；