崗位職責：1、技術研發(fā)與創(chuàng)新：
1.1 負責產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計、光學設計、熱管理及可靠性評估測試；
1.2 主導新型技術（如COB、IMD、EMC、倒裝、Mini/Micro LED等）的預研和開發(fā)；
1.3 負責原材料及輔料的評估、測試與導入；
1.4 主導關鍵技術難題攻關，提升產(chǎn)品光效、亮度、一致性和可靠性等。
2、項目管理：
2.1 協(xié)助制定研發(fā) roadmap，主導具體研發(fā)項目的規(guī)劃、執(zhí)行與交付，確保項目按時、按質(zhì)、按預算完成；
2.2 編制研發(fā)文檔（BOM、設計規(guī)范、測試報告、工藝文件等）。
3、團隊管理與協(xié)作：
3.1 協(xié)助管理研發(fā)團隊，包括任務分配、技術指導、績效考核和人才培養(yǎng)；
3.2 與生產(chǎn)、質(zhì)量、采購、市場等部門緊密協(xié)作，確保研發(fā)成果高效轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)；
3.3 與客戶、供應商、設備商等進行技術交流與合作。
4、技術支持與改進：
4.1 為生產(chǎn)異常和客戶投訴提供高級技術分析與解決方案。
4.2 持續(xù)改進現(xiàn)有產(chǎn)品工藝，優(yōu)化成本，提升生產(chǎn)效率和良率。
任職要求：
1、學歷與經(jīng)驗
1.1 學歷：本科及以上學歷，材料科學、半導體物理、光學工程、電子工程、微電子、化工等相關專業(yè)。
1.2 經(jīng)驗：至少5年以上LED封裝行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗，其中不少于2年團隊管理或項目負責人經(jīng)驗。有知名LED企業(yè)（如木林森、國星、鴻利、瑞豐等）研發(fā)背景者優(yōu)先。
2、專業(yè)知識與技能（硬實力）
2.1 深入的技術理解
2.1.1 精通LED封裝全流程：從固晶、焊線、點膠/灌膠、模壓到分光編帶；
2.1.2 精通材料特性：深刻理解封裝膠材（硅膠、環(huán)氧樹脂）、熒光粉、基板（陶瓷、FR4、金屬基）、支架等關鍵材料的性能與失效機理；
2.1.3 熟悉光學與熱學：熟悉色溫/顯指調(diào)控、熱阻分析與散熱設計；
2.1.4 熟悉可靠性標準：深刻理解JEDEC、LM-80等可靠性測試標準與方法。
2.2前沿技術嗅覺：對Mini LED / Micro LED、UV LED、IR LED、植物照明、車用照明等前沿領域有關注或?qū)嶋H項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.3工具技能：
2.3.1 熟練使用光學仿真軟件（如TracePro， LightTools）、熱仿真軟件（如ANSYS， Flotherm）、CAD繪圖軟件；
2.3.2 熟練掌握數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析工具（如Minitab， JMP）；
2.3.3 良好的英文讀寫能力，能閱讀專業(yè)文獻和專利。
3、管理與綜合能力（軟實力）
3.1卓越的領導力與團隊精神：能夠激發(fā)團隊潛力，帶領團隊完成挑戰(zhàn)性目標；
3.2出色的項目管理能力：具備強烈結(jié)果導向意識，善于規(guī)劃、協(xié)調(diào)和推進多任務并行；
3.3強大的分析解決問題能力：能運用系統(tǒng)性思維和 DOE等工具解決復雜工程問題；
3.4優(yōu)秀的溝通與協(xié)調(diào)能力：能清晰地進行跨部門技術溝通，有效推動項目；
3.5創(chuàng)新思維與學習能力：對新技術敏感，具備強烈的創(chuàng)新意識和自主學習能力。
四、加分項
4.1 擁有授權(quán)的LED相關發(fā)明專利；
4.2 有成功主導新品從研發(fā)到量產(chǎn)全流程的經(jīng)驗；
4.3 熟悉TS16949等質(zhì)量管理體系；
4.4 具備一定的客戶技術交流經(jīng)驗。