工作內容:
1、熟悉高速、多層PCB設計和電路設計,對常用儀器儀表熟悉,精通PCB制作工藝;
2、負責建立元器件的Footprint和Symbol,負責對零件庫進行管理和維護。
3、負責完成PCB中各部分零件布局,遵守DFM規則,完成PCB Layout設計工作,并輸出Gerber數據給PCB板廠進行加工。
4、負責參與分析和處理PCB板廠和SMT工廠在生產過程中所遇到的工程問題,并協助解決問題。
5、負責批量階段的量產技術問題分析和解決。
崗位要求:
1、學歷: 大專及以上學歷,至少兩年layout工程師工作經驗;
2、專業:電子或相關專業;
3、工作經驗:2年以上PCB layout經驗,有機頂盒、ONU Box、路由器,或高速光模塊產品PCB設計經驗者優先;
4、知識要求:熟悉安規設計、電磁兼容設計、可靠性設計以及信號完整性;熟悉電路原理、電磁兼容理論,具備通信電子相關基礎知識;了解RF、音頻、power等電路的基本原理及布線規則。
5、能力要求:熟練使用orcad Cadence 、CAM350、 PADS等開發工具;精通PCB設計,了解PCB加工、SMT流程;熟練使用offic相關辦公軟件。
工作時間:
8:30—17:30,周末雙休,節假日正常休息
工作地點:
武漢:武漢市東湖新技術開發區高新六路99號南山光谷自貿港B棟3樓
綜合薪資:大專8.2-9.8K,本科9.8-12K,具體面議,試用期兩個月,試用期薪資會打9折大概比轉正薪資少1000塊錢,每月25號-30號期間發工資。 外包合同。
福利待遇:入職繳納五險一金(最低基數比例),春節、中秋等節假日福利補貼,高溫補貼等。