崗位職責：
一、硬件全流程開發
對接技術團隊，分析硬件功能需求（如處理器選型、電源方案、接口協議等），設計硬件架構并制定開發計劃，輸出《硬件需求規格》《硬件架構設計方案》。
使用 Altium Designer/Cadence 等工具完成原理圖設計（含處理器系統、通信接口、傳感器電路等），優化 PCB 布局布線，確保信號完整性與 EMC 合規，設計文件通過率需經技術評審，PCB 制板良率≥95%。
二、元器件選型與供應鏈協同
評估并選型符合性能、成本、供貨周期的元器件（如 MCU、電源芯片等），建立器件庫，協同采購部落實物料交付，關鍵元器件測試通過率需達 100%。
與 PCB/PCBA 廠商對接，跟進打樣與量產質量，確保樣品調試周期≤2 周。
三、硬件調試與測試
參與 PCB 焊接與組裝，使用示波器、邏輯分析儀等工具調試硬件電路，執行功能測試、振動可靠性測試及 EMC 測試（熟悉 GB/T 17626 等標準），測試覆蓋率≥90%，輸出完整測試報告。
主導硬件故障診斷與修復，量產問題響應時效≤24 小時，客戶滿意度≥95%。
四、維護升級與跨團隊協作
根據技術迭代需求優化硬件設計（如降本、性能提升），發布版本升級文檔；響應客戶售后問題，提供硬件技術支持。
與軟件工程師對接硬件接口定義，協同解決聯調問題；與技術團隊確認機械尺寸、散熱方案，參與技術評審與經驗分享，確保文檔完整率 100%。
崗位要求：
學歷：本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、通信工程等理工類專業。
經驗：3-5 年嵌入式硬件開發經驗，有物聯網設備開發經歷者優先。
專業知識：
精通模擬 / 數字電路設計、電源管理（DC-DC/LDO）、射頻電路基礎。
熟悉 ARM/RISC-V 處理器架構，了解 RTOS 系統硬件適配。
熟練使用 Altium Designer/Cadence 完成 PCB 設計，具備 EMC 整改經驗。
熟練操作示波器、邏輯分析儀等調試工具，能獨立完成信號完整性分析與故障定位。
核心能力：
邏輯分析能力：快速定位硬件信號異常，具備系統性問題解決思維。
抗壓能力：適應項目攻堅期加班，能應對交付周期緊、設計容錯率低等壓力。
溝通協作能力：清晰對接軟硬件團隊需求，高效推進跨部門技術評審與問題解決。
個性特質：工作細致嚴謹，責任心強，具備創新思維與持續學習能力。
職業資格與證書
持有電子工程師資格證書、嵌入式硬件開發相關培訓認證（如 ARM 認證）者優先。