一、崗位核心職責
負責嵌入式產品從需求分析到量產落地的全流程開發，涵蓋硬件方案設計、軟件開發、調試優化及問題排查。
獨立完成硬件電路設計（含原理圖、PCB layout），涉及電源模塊、處理器接口、傳感器 / 外設（如 UART、SPI、I2C、CAN）選型與集成，確保硬件穩定性與兼容性。
完成嵌入式軟件開發，包括底層驅動（如 GPIO、ADC、定時器、通信協議）編寫、RTOS（如 FreeRTOS、RT-Thread）移植與任務調度，以及上層應用程序開發。
搭建軟硬件聯合調試環境，解決開發過程中的硬件故障（如信號干擾、電源紋波）、軟件 BUG（如內存泄漏、通信異常），確保產品性能達標。
輸出技術文檔，包括硬件設計手冊、軟件接口文檔、調試報告及量產測試規范，配合生產部門完成產品批量生產與售后技術支持。
二、任職資格要求
（一）學歷與專業
本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、計算機科學與技術、測控技術與儀器等相關專業，3 年及以上嵌入式軟硬件開發經驗（優秀應屆生可放寬至 1 年相關項目經驗）。
（二）硬件技能要求
熟練掌握模擬電路、數字電路設計，能獨立完成原理圖繪制（使用 Altium Designer、Cadence 等工具）、PCB 布局布線（需考慮 EMC、信號完整性、散熱設計）。
熟悉嵌入式處理器架構，如 ARM Cortex-M 系列（STM32、NXP LPC）、RISC-V 系列，了解處理器外設（ADC、DAC、PWM、SPI、I2C、CAN、Ethernet）工作原理與驅動設計。
掌握常用電子元器件選型（電阻、電容、電感、MCU、傳感器、電源芯片、接口芯片），能根據需求評估元器件性能、成本與供貨周期。
具備硬件調試能力，熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、信號發生器等儀器，能定位并解決硬件問題（如電源短路、信號失真、模塊不通信）。
了解 EMC 測試標準（如 CE、FCC），在硬件設計階段能融入 EMC 防護措施（如接地設計、濾波電路、屏蔽處理）。
（三）軟件技能要求
精通 C/C++ 編程語言，具備扎實的編程基礎，能熟練編寫高效、穩定的嵌入式軟件代碼（需符合代碼規范，具備可讀性與可維護性）。
掌握嵌入式操作系統開發，能完成 RTOS（FreeRTOS/RT-Thread/UCOS）的移植、任務創建與調度、信號量 / 隊列 / 互斥鎖等同步機制的使用。
熟悉底層驅動開發，能獨立編寫 GPIO、ADC、定時器、UART、SPI、I2C、CAN、USB 等外設驅動，以及傳感器（如溫濕度、加速度、紅外）、執行器（如電機、繼電器）的控制程序。
了解嵌入式軟件調試工具與方法，如使用 J-Link/ST-Link 進行在線調試、打印日志排查問題、使用內存檢測工具避免內存泄漏 / 越界。
具備一定的通信協議開發能力，熟悉 TCP/IP、MQTT、Modbus 等協議，能實現嵌入式設備與上位機 / 云平臺的數據交互（有物聯網項目經驗者優先）。
（四）項目經驗要求
有至少 1 個完整嵌入式產品開發經驗（從需求到量產），涉及硬件設計、軟件開發、調試全流程，能清晰描述項目中解決的關鍵技術問題。
有以下項目經驗者優先：工業在線檢測分析儀器儀表開發經驗優先。
具備跨部門協作經驗，能與產品、測試、生產團隊有效溝通，推動項目按計劃落地。
職位福利：五險一金、節日福利、創業公司、定期體檢、帶薪年假、周末雙休、股票期權、彈性工作