職位描述:
1.02負責硬件產品(如板卡、電子模塊等)的測試方案設計與執行,涵蓋ICT(在線測試)、FCT(功能測試)、EOL(終測)及Burn-in(老化測試)等全流程測試環節;
2.02制定測試計劃,編寫測試用例、搭建和維護測試環境,確保測試覆蓋率和效率;
3.02搭建和維護ICT、FCT測試平臺,包括測試夾具設計與驗證,解決測試過程中的硬件及軟件問題;
4.參與新產品導入(NPI)過程,評估測試可行性并提出改進建議。
5.02主導Burn-in測試方案設計,制定老化條件(溫度、濕度、電壓等),分析老化后產品的失效模式,輸出測試報告并推動問題改進;
6.02參與EOL終測環節,驗證產品在出廠前的最終性能指標,確保符合客戶及行業標準;
7.02與研發、生產團隊協作,分析測試過程中發現的故障問題,定位根本原因并推動優化(如PCB設計、元器件選型、生產工藝等);
8.02優化測試流程,提升測試效率和覆蓋率,降低測試成本;
9.02整理測試數據,輸出測試報告,建立測試文檔庫(包括測試方案、用例、記錄等)。
任職要求:
需要項目:英語口語可以和客戶溝通?。?!英語口語優秀畢業生亦可
1.大專及以上學歷,電子、自動化、測控技術與儀器等相關專業;
2..02工作嚴謹細致,有較強的溝通協調能力和團隊合作精神,能承受一定的工作壓力。
加分項:
1.02有消費電子、工業控制、汽車電子等領域硬件測試經驗者優先;
2.02熟悉DO-160、ISO 16750等行業測試標準者優先;
3.02具備測試自動化平臺搭建經驗(如CI/CD集成)者優先。