職位描述：
1.02負責硬件產品（如板卡、電子模塊等）的測試方案設計與執行，涵蓋ICT（在線測試）、FCT（功能測試）、EOL（終測）及Burn-in（老化測試）等全流程測試環節；
2.02制定測試計劃，編寫測試用例、搭建和維護測試環境，確保測試覆蓋率和效率；
3.02搭建和維護ICT、FCT測試平臺，包括測試夾具設計與驗證，解決測試過程中的硬件及軟件問題；
4.參與新產品導入（NPI）過程，評估測試可行性并提出改進建議。
5.02主導Burn-in測試方案設計，制定老化條件（溫度、濕度、電壓等），分析老化后產品的失效模式，輸出測試報告并推動問題改進；
6.02參與EOL終測環節，驗證產品在出廠前的最終性能指標，確保符合客戶及行業標準；
7.02與研發、生產團隊協作，分析測試過程中發現的故障問題，定位根本原因并推動優化（如PCB設計、元器件選型、生產工藝等）；
8.02優化測試流程，提升測試效率和覆蓋率，降低測試成本；
9.02整理測試數據，輸出測試報告，建立測試文檔庫（包括測試方案、用例、記錄等）。
任職要求:
需要項目：英語口語可以和客戶溝通?。?！英語口語優秀畢業生亦可