崗位職責(zé)
1.按照產(chǎn)品需求規(guī)格完成符合功能性要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2.負(fù)責(zé)x86（Intel、AMD）/國產(chǎn)化平臺硬件設(shè)計和開發(fā)；
3.指導(dǎo)PCB Layout工程師完成產(chǎn)品布局、走線及審核；
4.編寫B(tài)IOS開發(fā)需求，協(xié)助BIOS完成開發(fā)；
5.樣板調(diào)試,解決EVT/DVT/PVT測試問題；
6.協(xié)助FAE/PE解決項目在生產(chǎn)及市場應(yīng)用問題；
7.參與并協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理構(gòu)思、定義產(chǎn)品功能；
任職要求
1.5年及以上x86（Intel、AMD）/國產(chǎn)化多個平臺硬件設(shè)計經(jīng)驗,并獨立完成多個項目開發(fā)設(shè)計，具有工控機主板產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
2.精通PCIe、PCI、SATA、USB、GMII等總線設(shè)計；
3.掌握高速電路設(shè)計、信號完整性、噪聲抑制等技術(shù)；
4.熟悉機構(gòu)設(shè)計，散熱設(shè)計，EMI/ESD/PCB設(shè)計規(guī)范，能夠進行EMC測試和問題解決；
5.具有豐富的調(diào)試經(jīng)驗，能獨立完成樣品調(diào)試，能獨立面對關(guān)鍵Bug的分析與解決；
6.熟練使用Orcad/Allegro(Cadence)16.6及以上設(shè)計工具；
7.精通電子元器件特性，能快速閱讀中英文器件手冊獲取重點內(nèi)容進行選型；
8.熟悉主板的研發(fā)流程及工廠生產(chǎn)工藝流程，能勝任從設(shè)計、打樣到批量各環(huán)節(jié)工作；
9.熟悉電子產(chǎn)品完整的生產(chǎn)制造流程，以及生產(chǎn)制造工藝，工業(yè)主板、整機產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
10.具備良好的溝通能力和團隊合作意識，能夠主導(dǎo)項目測試復(fù)盤和經(jīng)驗總結(jié)；
11.具有高度的責(zé)任心和積極主動的工作態(tài)度，能夠快速高效地追蹤并解決問題；
12.良好的問題分析能力，能夠獨立思考并提出解決方案；
13.具備工控整機的行業(yè)經(jīng)驗，有嵌入式應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；
12.積極主動，良好的溝通能力和抗壓能力，極強的責(zé)任心和團隊協(xié)作意識。