崗位職責：
1.市場信息收集、分析、開發、開拓新客戶。
2.發覺開發跟進先進封裝市場項目。
任職要求：
1. 工作經驗：2年以上先進封裝工作經驗，有半導體行業經驗或大廠制程經驗優先。
3. 專業技能：
--熟悉半導體濕法清洗工藝，包括但不限于化學清洗、物理清洗等工藝手段，具備清洗工藝設計與優化能力
--能與客戶溝通，解答客戶的技術問題，并提供專業的技術支持
--具備良好的中英文讀寫能力，能夠閱讀和編寫技術報告文檔，并與客戶進行有效溝通。
4. 語言能力：良好的英語讀寫能力，能夠進行技術資料的撰寫和客戶交流。
5. 溝通能力：具備優秀的溝通和表達能力，能夠清晰地向客戶和內部團隊傳達技術信息。
6. 團隊合作：具有團隊協作精神，能夠與不同部門有效合作，共同推進項目進展。
7. 學習能力：對新技術有強烈的好奇心，能夠快速掌握行業新知識和技術。
8. 其他要求：可接受不定期出差。