(一) 崗位職責
1. 參與芯片架構(gòu)設(shè)計和SPEC制定；
2. 負責芯片前端設(shè)計工作，包括模塊RTL設(shè)計，子系統(tǒng)數(shù)據(jù)流分析和梳理，時鐘復(fù)位設(shè)計，低功耗設(shè)計，NOC總線，SDC，UPF，SOC集成和綜合實現(xiàn)等；
3. 負責模塊/子系統(tǒng)的性能、功耗、面積評估和優(yōu)化；
4. 深度參與SOC模塊級和系統(tǒng)級驗證；
5. 深度參與芯片后端迭代，進行性能分析、功耗分析等；
6. 深度參與芯片驗證、后仿、FPGA驗證、底層軟件開發(fā)聯(lián)調(diào)以及芯片回片測試和量產(chǎn)導(dǎo)入等相關(guān)工作；
(二) 任職資格
1. 電子、通信、計算機、微電子或物理學(xué)相關(guān)專業(yè)；
2. 有扎實的數(shù)字電路基礎(chǔ)；
3. 熟悉IC設(shè)計流程，有5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
4. 在以下相關(guān)模塊或接口（其中之一）有一定的經(jīng)驗：ARM/RISC-V CPU、AMBA總線、DDR接口、 USB、PCIE接口等；
5. 熟練掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用；
6. 有多媒體應(yīng)用處理器SOC研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 具有較強的學(xué)習(xí)能力、溝通能力及良好的團隊合作精神。