華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司一、企業文化創新、奮進、卓越、勇于創新——以開放的心態、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念，敢為人先，勇于突破，有前瞻意識拼搏奮進——積極主動，目標導向，以終為始，不屈不撓，意志堅定，勇于承擔艱巨的任務追求卓越——永不止息進取心態，將自身的優勢、能力以及所能使用的資源發揮到極致擔當使命——對企業負責，對社會負責，秉持家國情懷，勇于擔當國家光電子產業發展的重大核心價值觀：科技創新，智慧未來人才是基礎，知識是財富，技能是生命，創新是靈魂勇于奉獻，敢于承擔，同心同力，共享共榮使命與擔當：打造華夏芯，成就中國芯二、發展愿景：公司以創新、奮進、卓越、使命為發展理念，力爭發揮團隊技術和產業化資源優勢，在各界朋友的支持和指導下，建設具有技術引導性、行業服務性的科技成果轉化和研發中試平臺，推動實現光芯片自主可控和國產替代，為我國光電子信息產業發展貢獻力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司是專業提供半導體光電子芯片與光器件研發中試、應用推廣以及資源整合的平臺服務商和一站式解決方案供應商。四、核心能力和服務 1、技術創新能力：公司組建了經驗豐富的技術研發和產業化隊伍，發揮國內外創新資源集聚優勢，與北京大學、清華大學、中科院半導體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學、霍尼韋爾公司等國際知名的院校企業有緊密的產學研和人才實訓培養合作，能夠為行業導入提供國際化的前沿技術開發資源和高端科研人才資源。 2、芯片研發設計中試能力：擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發設計和中試保障能力，能夠組織供應產品包括：10G/25G高速率有源光通信激光芯片，瓦級、毫瓦級光傳感激光芯片。3、中試開發能力：搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開發平臺，目前已建15000平方米中試車間和研發實驗室，裝備200余臺套先進研發和中試設備，平臺可兼容包括固網寬帶類、無線接入類、數據中心、激光傳感等各類光器件產品。 4、市場拓展能力：公司坐擁北京區位優勢，與移動、聯通、電信等通信運營商，百度、阿里、騰訊等云服務商建立良好的商務關系，具備拓展應用市場和組織戰略合作的能力。 5、整合服務能力：公司搭建了行業上下游企業互惠互利的產業合作平臺，具備為產業鏈各環節客戶提供技術方案和產品供應整合的一站式服務能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發制造及應用系統集成，廣泛應用于光通信、數據中心、手機3D深度感測，汽車自動駕駛、工業互聯網、人工智能、生命科學以及量子信息等領域。