主要職責包括：
主導硬件系統設計： 負責新產品的硬件方案評估、系統架構設計、關鍵元器件選型及技術可行性分析。
原理圖與PCB設計： 使用Cadence/Altium等工具獨立完成高速、高密度、多層板的原理圖設計和PCB Layout檢查指導工作。
硬件調試與測試： 主導主板級的Bring-up、功能調試、信號完整性(SI)/電源完整性(PI)測試、可靠性測試及故障分析，并能高效解決復雜技術問題。
技術文檔編寫： 撰寫詳細的設計文檔、測試報告、BOM清單和生產指導文件，確保技術資料的完整與準確。
跨部門協作： 與軟件、機械、測試、供應鏈及生產部門緊密合作，確保產品順利從研發過渡到量產，并協助解決量產中的技術問題。
技術前瞻與研究： 跟蹤行業最新技術動態，評估并引入新技術、新工藝，以提升產品競爭力和技術創新性。
任職要求:
電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷，5年以上硬件開發經驗，有獨立主導至少2個以上完整項目量產的經驗。
專業技能：
精通數字、模擬及混合電路設計，對高速電路（如DDR3/4/5, PCIe, MIPI, USB等）和電源管理系統有深入理解和實戰經驗。
熟練掌握至少一種主流EDA設計工具（如Cadence Allegro, Altium Designer等）。
具備豐富的硬件調試和故障定位經驗，熟練使用各種測試儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等）。
深刻理解信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和EMC/EMI設計與測試的相關知識。
熟悉硬件開發流程和產品質量控制方法。
軟實力：
具備出色的分析問題和解決問題的能力，能承受工作壓力。
擁有良好的溝通能力和團隊協作精神，善于跨部門推動項目進展。
具備強烈的責任心和自驅力，對硬件技術有濃厚的興趣和熱情。