職位描述
植球工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)要求：
1、負(fù)責(zé)工藝路線制定，F(xiàn)CBGA、FCCSP植球工藝文件編輯2、負(fù)責(zé)FCBGA、FCCSP植球新設(shè)備評(píng)估、設(shè)備驗(yàn)收等
3、負(fù)責(zé)FCBGA、FCCSP植球工藝技術(shù)建立、開發(fā)、優(yōu)化
4、負(fù)責(zé)客戶新產(chǎn)品工藝技術(shù)評(píng)估、DOE、Qual以及小批量工藝技術(shù)創(chuàng)建
5、收集作業(yè)數(shù)據(jù)，進(jìn)行分析，識(shí)別潛在的各站缺陷，并提出改進(jìn)方案。
6、熟悉Control Plan、FMEA等
7、負(fù)責(zé)FCBGA、FCCSP植球生產(chǎn)材料評(píng)估驗(yàn)證
8、負(fù)責(zé)FCBGA、FCCSP植球生產(chǎn)治具評(píng)估驗(yàn)證。
人員要求：
1、性別不限；
2、年齡45以內(nèi)；
3、本科及以上理工類，
4、半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)6年以上。
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)隆盛大廈C座
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