專業(yè)：電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)專科及以上學(xué)歷
資歷:具備8年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有復(fù)雜工業(yè)控制、汽車電子或能源電力產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
具備條件:
1.能獨(dú)立完成嵌入式系統(tǒng)（如 MCU/MPU、FPGA、DSP）的完整原理圖設(shè)計(jì)，熟練使用 Altium Designer、Cadence 等工具，確保器件選型合理、信號(hào)拓?fù)浜弦?guī)。
2.精通多層板（至少 4 層及以上）布局布線，能處理高速信號(hào)（如 DDR4/5、PCIe、Ethernet）的阻抗匹配、時(shí)序約束、EMC/EMI 優(yōu)化，保證信號(hào)完整性與電源完整性。
3.電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)：能設(shè)計(jì)復(fù)雜電源方案，包括 DC-DC、LDO、電源路徑管理，解決電源噪聲、紋波抑制、熱設(shè)計(jì)等問(wèn)題，滿足嵌入式系統(tǒng)低功耗或高功率需求。
4.具備高可靠性（工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)）、低功耗（穿戴設(shè)備/物聯(lián)網(wǎng)）、高集成度（系統(tǒng)級(jí)封裝）等特殊場(chǎng)景的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能預(yù)判并規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)。
5.熟練使用仿真工具（如 Sigrity、ANSYS、LTspice）進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性、熱仿真，通過(guò)仿真提前解決設(shè)計(jì)問(wèn)題，減少實(shí)物調(diào)試成本。
6.能通過(guò)示波器、邏輯分析儀等儀器，快速定位量產(chǎn)或調(diào)試中的電路故障（如信號(hào)干擾、電源不穩(wěn)定），并提出有效的優(yōu)化方案。
7.熟悉行業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)。
崗位職責(zé)：??
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，負(fù)責(zé)器件選型、關(guān)鍵參數(shù)計(jì)算與仿真，確保設(shè)計(jì)滿足性能、成本與可靠性要求。
2.負(fù)責(zé)PCB的布局布線設(shè)計(jì)，輸出Gerber、BOM等全套生產(chǎn)文件。建立并維護(hù)公司級(jí)的原理圖符號(hào)庫(kù)與PCB封裝庫(kù)，實(shí)施嚴(yán)格的版本控制與管理。
3.負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)的規(guī)范與合規(guī)性， 確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合安規(guī)、EMC/EMI、ESD防護(hù)等要求。
4.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮 PCB 生產(chǎn)工藝（如貼片、焊接、測(cè)試），減少量產(chǎn)不良率，配合生產(chǎn)部門(mén)解決工藝問(wèn)題。
5.輸出規(guī)范的設(shè)計(jì)文檔（如BOM表、原理圖注釋、Layout規(guī)則），參與制定團(tuán)隊(duì)電路設(shè)計(jì)規(guī)范，提升團(tuán)隊(duì)整體設(shè)計(jì)效率。
6.能與嵌入式軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師協(xié)作，明確硬件接口需求，配合完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與測(cè)試驗(yàn)證。