崗位職責
1、主導核心芯片架構創新：牽頭模擬 / 數模混合集成電路（聚焦運算放大器、高精密電源管理芯片）的整體架構設計與子模塊攻堅，從方案定義到功能驗證全流程把控，打造滿足車規 / 工業級高可靠標準、性能達行業前沿水平的核心產品；
2.、攻堅技術性能瓶頸：精通 Cadence Spectre、Synopsys Hspice 等工具，通過前仿真優化、后仿真驗證及跨場景性能調試，實現電路功耗降低 30%+、良率穩定 95% 以上的核心目標，突破行業關鍵技術痛點；
3.、跨團隊協同落地：深度協同版圖設計、芯片測試及量產團隊，輸出可制造性強、穩定性高的設計方案，推動技術成果從實驗室走向規模化量產，保障項目按時高質量交付；
4.、技術沉淀與迭代：撰寫行業頂尖水平的電路設計報告，沉淀核心技術經驗與設計規范，為團隊技術迭代、新品研發提供關鍵支撐，助力公司在高價值芯片領域建立技術壁壘。

任職要求：
1、電子工程、計算機、微電子等相關專業本科及以上學歷，3 年以上模擬 IC 設計工作經驗；
2、 精通模擬集成電路原理與設計方法，熟悉集成電路完整研發流程，了解主流工藝節點特性；
3、 熟練使用 Cadence Spectre、Synopsys Hspice 等設計工具，具備獨立完成復雜電路仿真與調試能力；
4、有 ADC/DAC、PLL、電源管理、運算放大器等相關電路設計經驗，具備量產項目落地經驗者優先；
5、工作積極主動，抗壓能力強，具備良好的問題分析能力與團隊協作精神，能高效推進攻堅任務。