1. 硬件系統設計
（1）主導嵌入式系統的原理圖設計、PCB 布局及調試，涵蓋微控制器（如ARM、MSP430、Linux核心板系統硬件）、傳感器、高速ADC采樣電路、精密運算放大器、通信接口（如網口）等關鍵組件。

（2）負責高速數字電路設計、模數混合電路、信號完整性與電源完整性優化，確保EMC/EMI合規。

（3）硬件架構選型、低功耗嵌入式硬件系統設計、高可靠性采集及工業控制方案。

2. 開發與測試

（1）獨立完成硬件模塊（如電源、射頻、接口電路）的選型、測試與驗證，確保性能指標達標。

（2）與軟件團隊協作完成軟硬件聯調，解決硬件問題，如信號干擾、時序異常等、紋波、異常干擾。

（3）熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網絡分析儀、頻譜儀等儀器進行故障診斷與性能分析，輸出測試報告。

3. 硬件設計與仿真驗證

（1）精通 Multisim、Pspice等硬件仿真軟件，對電源電路、信號鏈路、放大器、接口模塊進行仿真分析（如時序驗證、功耗測算、信號完整性仿真），提前規避設計風險并優化方案。

（2）基于仿真結果優化原理圖與PCB布局，重點解決高速通訊接口的信號干擾、電源紋波、硬件濾波器特性、ADC電路及運放電路等問題。

（3）制定仿真規范與驗證標準，輸出仿真報告并指導設計優化，確保硬件方案滿足行業標準。

4. 測試程序開發與驗證

（1）能獨立設計并編寫最小系統測試程序，針對外圍電路（如ADC/DAC 模塊）及接口功能（UART、CAN、Ethernet）進行設計原來驗證測試，打通嵌入式系統硬件設計的各種外設接口，輸出測試報告并迭代優化硬件設計。

（2）搭建測試環境，制定測試用例，驗證硬件在高低溫、電磁干擾等極端環境下的穩定性。

5. 硬件調試與故障排查

（1）具備較強動手能力，負責硬件原型的焊接、組裝與調試，熟練使用示波器、邏輯分析儀、矢量網絡分析儀、信號發生器等工具定位硬件故障（如虛焊、短路、器件失效）。

（2）主導解決試產階段的硬件問題，如接口兼容性、測試工裝效率不足等，推動產品快速量產。

6. 文檔編寫與協作

（1）編寫硬件設計文檔（原理圖說明、BOM 清單、測試規范），為生產與維護提供技術支持。

（2）熟悉行業或國家標準，確保設計符合行業標準（如電氣安全性能、電磁兼容性能、環境溫濕度等等國家標準）。

崗位要求：

1. 教育背景

電子工程、計算機科學、自動化等相關專業本科及以上學歷，3年以上嵌入式硬件開發經驗。

2. 核心技能

（1）精通EasyEDA、Cadence、LCEDA等工具，具備復雜PCB Layout設計能力（如高速數字信號布線、模數混合電路、高速ADC采樣及放大電路、精密儀表放大器）。

（2）熟悉主流通信接口（UART、SPI、I2C、USB、CAN、Ethernet）硬件設計，熟悉以上接口的各種安全保護方案。

（3）掌握電源管理電路設計（如DC-DC、LDO、電壓基準）、射頻電路（如常用濾波電路）及EMC整改經驗。

（4）熟練使用示波器、頻譜分析儀、矢量網絡分析儀、硬件仿真等調試工具，能快速定位硬件故障。

3. 行業經驗

（1）高可靠工業測量控制系統、汽車電子等領域的項目經驗，熟悉相關行業標準。有電力行業監測與安全控制系統（如繼電保護、局放在線監測、避雷器在線監測）開發經驗者優先。

（2）至少獨立完成或主導過3個完整綜合復雜硬件項目的開發，涵蓋原理圖設計、PCB制作到量產支持。

（3）具備招聘要求的同時，具備Xilinx?Zynq70xx系列的硬件開發能力者優先錄用。

4.能適應加班和適當出差。

薪資：7k-18k