1. 預研光機項目中硬件系統設計,包括模擬電路、數字電路設計。
2. 嵌入式硬件板卡詳細設計,原理圖設計、PCB 設計。
3. 可獨立對接供應商,主導系統預研項目的關鍵電子器件,如 EDFA 的選型工作。
4. 可完成關鍵器件選型后的驗證,定型工作。
5. 項目中與結構、光學、熱控、軟件等部門協作,完成詳細設計報告。
6. 編寫預研項目中硬件相關需求說明,概要設計,方案設計報告。
7. 編寫新器件選型、測試報告
任職資格
1. 碩士及以上學歷優先,電子信息、通信工程、航天工程等相關專業優先
2. 有完整的嵌入式硬件項目開發經驗,可獨立分析和解決項目中需要的問題。
3. 熟練使用常用的硬件開發工具,如 AD、PADS、cadence 等工具進行原理圖 pcb 設計。
4. 具備 FPGA,SOC/DSP,DDR,高速串行總線開發經驗。
5. 具備電機驅動開發經驗。
6. 精通模擬電路、數字電路設計。
7. 熟悉 ADS、ANSYS(HFSS/SIWAVE)、RFsim99 等 PCB 板級 SIPI 仿真軟件。
8. 具備衛星激光通信或相關領域工作經驗,參與過完整衛星終端載荷研制優先。
9. 熟悉項目流程,具備跨部門協作能力,能夠與光學、機械等團隊高效配合。
10. 具備較強的產品調試能力,項目文件編寫能力
加分項
1. 參與過國家重大航天工程(如北斗、高分專項)或商業衛星項目。
2. 發表過衛星通信相關的學術論文或專利。
3. 參加過相關競賽