任職要求:
1.熟悉半導(dǎo)體後段製程,尤其是SiP(物理氣相沉積)工藝原理與設(shè)備特性;
2.掌握薄膜材料特性與界面失效機理;
3.具備材料或電子相關(guān)背景,熟悉常見失效模式及分析方法,能獨立完成零件級失效分析(如SEM、EDS、切片分析等);
4.具備製程異常分析與改善能力,能主導(dǎo)DOE驗證;
5.熟悉金相切片、應(yīng)力測量等檢測技術(shù),熟練操作失效分析設(shè)。
6.具備異常處理及溝通協(xié)調(diào)能力、專案報告撰寫能力,邏輯清晰、準確輸出分析過程與結(jié)論
工作職責:
1.SiP測試良率日常監(jiān)控
2.DOE驗證&測試不良分析改善
3.SiP新製程不良FA SOP製作
4.協(xié)助客戶進行DOE驗證