崗位職責:
1、顯示接口與硬件連接方案設計(核心)
1.1根據客戶產品(AR/VR/MR/視頻眼鏡等)的系統架構,設計硅基OLED顯示模組的硬件連接與驅動方案設計。
1.2完成 MIPI DSI、C-PHY、LVDS、SPI、I2C 等接口的硬件對接與電氣匹配設計制作顯示驅動板、轉接板、適配板,確保屏端與主控端穩定通信。
2、原理圖/PCB設計與驗證
2.1負責硅基OLED驅動板的原理圖設計與器件選型、板材選型、電源規劃、信號鏈布局
2.2完成 PCB 的高速差分布線、電源完整性、阻抗控制、端接匹配與結構、光學團隊配合,進行模組級 Layout 優化。
3.顯示模組的系統集成與上電調試
3.1負責將硅基OLED顯示模組與客戶主控平臺進行硬件集成與系統啟動調試,具體包括:
1)完成模組上電、時序加載、驅動初始化等啟動流程
2)配置MIPI時序參數、Lane數量、分辨率與刷新率
3)執行基礎的顯示
4、電源設計與驅動能力評估
4.1設計屏端所需的多路電源:數字、模擬、偏壓、驅動電源等,
4.2評估電源噪聲、紋波、電流響應對畫質的影響。
5、EMC、ESD 與可靠性優化
5.1進行 EMI/EMC 分析與整改:減少屏端干擾、降低 MIPI輻射
5.2優化 ESD 保護、屏端接口防護,避免靜電損傷造成亮點/短路。
5.3參與高低溫、濕熱、震動等可靠性測試,從硬件角度定位問題根因
6、技術文檔與培訓
6.1輸出硬件接口規范、EMI指南、系統應用手冊等;
6.2定期為客戶提供硬件調試/顯示系統使用培訓。
崗位要求:
(1)學歷背景
本科及以上,電子工程/光電工程/自動化/通信等相關專業。
(2)專業能力要求
熟悉 MIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、I2C、SPI等接口
能熟練使用示波器、頻譜儀、協議分析儀等測試儀器。
具備高速、高密度PCB設計經驗,熟練掌握信號完整性(SI)、電源完整性(PI)分析與優化方法。
能閱讀原理圖、電路設計文檔,具備整機調試經驗
(3)行業經驗(加分)
有手機、AR/VR模組、OLED/Micro-OLED 經驗優先。
有顯示驅動 IC、面板、光學模組經驗者優先。
(4)理解硅基 OLED 微顯示屏特性
(5)軟性能力
溝通能力強,能跨部門與客戶/研發/工藝/設備協作
英語閱讀能力良好,能夠獨立閱讀英文相關規格書、技術協議及行業標準文檔