崗位職責(zé)
1.封裝原材料進(jìn)料檢驗(yàn):如芯片、管殼、蓋板、基板、框架、無源被動(dòng)器件、包材及結(jié)構(gòu)件等。
2.檢驗(yàn)報(bào)告的制作,異常反饋及異常物料的處理(隔離、標(biāo)識(shí)等)。
3.芯片、無源被動(dòng)器件等的手動(dòng)轉(zhuǎn)移(從凝膠盒轉(zhuǎn)移至真空釋放盒、藍(lán)膜、華夫盒)。
4.上級(jí)安排的其它工作。
任職資格
1.具有相關(guān)行業(yè)和崗位工作經(jīng)驗(yàn)。
2.接受上級(jí)的工作安排,工作細(xì)致、有責(zé)任心,積極融入團(tuán)隊(duì)工作。