崗位描述
1、在高級(jí)硬件工程師指導(dǎo)下完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)；
2、在高級(jí)硬件工程師指導(dǎo)下產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā),主要涉及DSP+FPGA、ARM+FPGA架構(gòu)，及AD、DA、OC、422通信等；
3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的加工跟產(chǎn)，調(diào)試、測(cè)試以及現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)；
4、配合開(kāi)展設(shè)備的機(jī)箱裝配工作；
5、按要求完成通用板卡選型，比如NI、研華等主控板、AD、DA卡；
6、按要求及時(shí)完成記錄及文件歸檔。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化控制、電子、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉微機(jī)原理、總線（422、CAN、CPCI、PXI、1553B等）及接口技術(shù)，單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)，熟悉C語(yǔ)言編程；
3、有較強(qiáng)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)；
4、對(duì)元器件選型有了解；
5、具有一定的文檔、技術(shù)報(bào)告編制經(jīng)驗(yàn)；
6、有FPGA、單片機(jī)等其中一項(xiàng)實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7、良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力，強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神。