崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備包裝運(yùn)輸方案開發(fā)設(shè)計(jì)，包括材料選擇、包裝設(shè)計(jì)、減振設(shè)計(jì)、包裝仿真等。
2. 開展包裝產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)工作，優(yōu)化包裝方案并提供技術(shù)支持。
3. 協(xié)調(diào)供應(yīng)商和制造商，確保生產(chǎn)流程與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)符合要求。

任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，包裝工程、機(jī)械、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景。半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)或精密制造經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2. 豐富的包裝設(shè)計(jì)工程經(jīng)驗(yàn)，熟悉包裝材料特性及其在運(yùn)輸和保護(hù)中的表現(xiàn)。
3. 對(duì)常見(jiàn)包裝質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有深入了解，能夠進(jìn)行包裝可靠性測(cè)試。
4. 熟練使用CAD、CATIA等設(shè)計(jì)軟件，能夠進(jìn)行二維和三維設(shè)計(jì)。
5. 追求卓越，有責(zé)任心，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和良好的表達(dá)溝通能力。