崗位描述：
1、負責半導體設備相關的陶瓷材料裝備、金屬材料裝備的焊接結構優化、設計；針對產品長期可靠性進行接頭結構計算、完成焊接結構開發驗證；
2、負責焊接材料及工藝開發、技術路線制定、焊接問題分析及過程管控；
3、基于系統要求，參與焊接供應商選型、技術創新開發與關鍵問題攻關、保障焊接能力持續可靠的交付。
任職要求
1、熟悉焊接接頭的結構設計、產品的焊接殘余應力及形變控制；
2、掌握材料的表征及分析方法、熟悉焊接可靠性測試。