職位描述
焊接作業(yè)焊線WIRE BOND芯片封裝先進封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
【工作職責(zé)】
1、負責(zé)芯片/基板相關(guān)打線工藝開發(fā)、參數(shù)調(diào)試與優(yōu)化（如功率、壓力、時間等），并完成工藝驗證實驗。2、負責(zé)持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品的打線程序，提升生產(chǎn)良率和效率。快速定位并解決生產(chǎn)線上的異常問題（如斷線、虛焊等），確保工藝穩(wěn)定性。
【需求技術(shù)能力】
1、精通打線工藝原理，熟悉金線、銅線、合金線等材料的焊接特性。
2、熟練掌握主流打線設(shè)備（如KNS MAXUM、ASM AD830等）的硬件、軟件系統(tǒng)，能進行日常維護、點檢、校準和參數(shù)調(diào)試。
2、熟練掌握主流打線設(shè)備（如KNS MAXUM、ASM AD830等）的硬件、軟件系統(tǒng)，能進行日常維護、點檢、校準和參數(shù)調(diào)試。
工作地點
龍崗區(qū)深圳市新凱來技術(shù)有限公司
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深圳市新凱來技術(shù)有限公司
深圳市新凱來技術(shù)有限公司是一家半導(dǎo)體零部件和高端工業(yè)裝備研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)的高科技公司，致力于打造國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的可靠基礎(chǔ)，成立于2021年8月，是深圳國資委全資子公司，與國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商均有戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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