崗位職責:
1. 負責半導體芯片的刻蝕工藝開發與優化。
2. 參與刻蝕工藝的設備調試及量產過程,確保工藝穩定性。
3. 解決生產過程中出現的技術難題,保證產品質量。
4. 推動研發項目的進度,確保技術目標的達成。
5. 對生產流程提出改進建議并實施。
任職要求:
1. 具備良好的技術分析和問題解決能力。
2. 能夠獨立完成項目,具有良好的團隊合作精神。
3. 對半導體行業有深入理解,能夠跟蹤最新技術。
4. 具有較強的學習能力和創新意識,能夠適應快速變化的技術環境。
5. 對工藝流程有深入理解,能夠提出合理的改進建議。