一、企業基本信息公司名稱：科謨（上海）新材料科技有限公司（Como(Shanghai) New Material Technology Co., Ltd.）-成立時間：2021年-總部地點：中國上海松江區-行業定位：專注于半導體高分子材料研發與應用的科技創新型企業-融資進展：已完成Pre-A輪融資，由士蘭微、華天科技、通富微電、甬矽電子聯合投資-核心團隊：由資深半導體行業專家及銷售團隊組成，團隊成員擁有國際頭部半導體材料企業的研發、銷售、運營經驗二、核心產品公司聚焦半導體產業鏈，致力于突破高分子膜材的進口依賴，核心產品為用于晶圓制造、芯片封裝領域的各類BG膜、晶圓切割膜、框架保護膜、塑封體切割膜等產品。三、技術優勢：-擁有自主知識產權的分子合成平臺，率先實現母膠原材料與生產設備國產化；-與東華大學建立深度合作關系，深化“產學研”一體化建設，合力促進半導體新材料的蓬勃發展。四、企業價值觀創新為本：以技術突破驅動行業變革，拒絕“卡脖子”困境客戶共生：深度綁定半導體企業，共建國產化生態圈開放共贏：以開放姿態擁抱產業鏈伙伴，共享技術紅利與市場機遇五、員工福利作為高速成長的初創企業，我們為團隊提供：-有競爭力的薪酬：基礎薪資+績效獎金+股權激勵，共享成長紅利-靈活工作制：彈性工時、扁平化管理、開放式創新氛圍-健康關懷：年度高端體檢、建設各類員工運動俱樂部-文化氛圍：定期舉辦家屬開放日，打造年輕化、有溫度的團隊六、期望的人才我們尋找這樣的伙伴：-硬核專業背景：材料科學、高分子化學等相關領域本科及以上學歷-實戰能力：具備半導體材料研發、工藝優化或產業化落地經驗者優先-創新基因：敢于挑戰技術邊界，對行業痛點有深刻洞察力-長期主義：認同“十年磨一劍”的企業精神，愿與企業共成長在半導體行業變革的浪潮中，科謨新材料愿以高分子材料的創新之力，助力中國半導體產業突破桎梏、邁向全球產業鏈頂端。我們堅信，每一份智慧的凝聚，都將點亮下一代智能設備的未來。加入我們，一起書寫半導體材料的中國新篇章！