崗位職責(zé)：
1、 積極獨(dú)立開發(fā)新客戶，并長期維護(hù)與目標(biāo)客戶及現(xiàn)有客戶的合作關(guān)系
2、 具有市場(chǎng)的敏感度，通過與客戶的交流及各種展會(huì)，收集、整理市場(chǎng)信息并進(jìn)行分析，確認(rèn)技術(shù)及設(shè)備的發(fā)展方向
3、 獨(dú)立與客戶進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)交流，完成商務(wù)溝通工作，洽談商務(wù)合同及簽訂。產(chǎn)品銷售后的后續(xù)產(chǎn)品需求及問題的跟進(jìn)
4、 設(shè)定年度銷售計(jì)劃，按計(jì)劃開展銷售工作，能夠完成年度銷售指標(biāo)和任務(wù)
5、 了解市場(chǎng)競爭產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，能夠?yàn)楣拘庐a(chǎn)品的研發(fā)提出建設(shè)性意見
任職資格：
1、工科或者理科類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)，并有3年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備或者相關(guān)半導(dǎo)體工藝設(shè)備的銷售經(jīng)驗(yàn)。或者熟悉IGBT模組設(shè)備及工藝，并具有相關(guān)設(shè)備的銷售經(jīng)驗(yàn)。
3、具有半導(dǎo)體的技術(shù)基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)及相關(guān)設(shè)備
4、邏輯清晰、責(zé)任心強(qiáng)、善于學(xué)習(xí)及自我驅(qū)動(dòng)、樂于合作溝通、具有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神
5、能夠接受頻繁出差