崗位使命
主導公司新一代模塊化遠程/分布式IO產品（DI/DO/AI/AO、溫度、脈沖、高密度/安全IO、IO-Link等）的軟硬件一體化研發與量產導入，形成與主流總線生態高度兼容、具備工業級可靠性的產品矩陣。

主要職責
1、產品規劃與架構：結合行業趨勢與客戶需求，完成IO產品路線圖與系統架構設計（機架式/塊式、背板總線、供電與隔離、熱/EMC方案、診斷與自愈）。
2、協議與互聯：主導工業以太網與現場總線從站協議開發與移植（如 PROFINET、EtherCAT、Modbus TCP/RTU、CANopen、CC-Link IE Basic、Powerlink、IO-Link Master/Device 等），完成一致性/互通性測試。
3、背板總線設計：設計并實現模塊化背板總線（通信/供電/地址與熱插拔機制），含物理層選型（LVDS/RS-485/高速連接器）、容錯與帶寬規劃。
嵌入式軟件：負責底層驅動、啟動與升級、實時任務調度（RTOS/裸機）、協議棧、故障診斷/自檢（DIAG）、固件OTA等。
4、硬件研發：指導原理圖/PCB設計、A/D前端與隔離電源、驅動/繼電器/保護電路，主導關鍵器件選型與可靠性設計（24V工業輸入、IEC 61131-2電平、ESD/浪涌/群脈沖）。
5、質量與合規：按EMC/EMI與安規要求組織設計驗證（EVT/DVT/PVT），推進CE/UL/RoHS/REACH等認證；建立協議組織一致性認證流程（如ETG/PI）。
制造導入：牽頭DFM/DFT、產測治具與燒錄老化流程設計、良率與成本優化、供應鏈風險管理與第二來源替代。
6、跨部門協同：與硬件、嵌軟、測試、工藝、采購、售前/售后緊密配合，支撐樣機試用、客戶現場聯調與問題閉環。
7、團隊建設：組建并帶領8–15人研發團隊，建立研發流程（需求→設計→評審→驗證→發布）、代碼規范與CI/CD，培養關鍵骨干。

任職要求
1、本科及以上，電子/自動化/計算機/通信等相關專業；5年以上IO/工控嵌入式研發經驗，2年以上團隊或項目管理經驗。
2、在中國主流IO廠商（華泰、德克維爾、實點、零點等）或同類產品線有核心研發經歷（負責過模塊定義/協議/背板/量產其一或多項）。
3、軟硬件通才：精通C/C++與嵌入式驅動/協議棧，熟悉ARM Cortex-M/A或SoC/FPGA協處理；能讀懂原理圖與Datasheet，能主導關鍵電路評審與示波器/邏輯分析儀調試。
4、協議能力：至少精通兩類以上現場/工業以太網協議從站實現（如 PROFINET Device、EtherCAT Slave、CANopen、Modbus TCP/RTU 等），了解GSDML/ESI等描述文件與一致性測試流程。
5、背板與可靠性：有背板總線設計與熱插拔/供電分配/地址管理經驗；熟悉IEC 61131-2、IEC 61000-4-x等標準與EMC整改方法。
6、具備量產導入經驗：DFM/DFT、產測治具、老化與一致性測試、良率提升與BOM成本優化。
7、良好的技術文檔與跨團隊溝通能力，具備英文資料閱讀與對外技術交流能力。

加分項
1、有IO-Link Master/Device、高密度模擬量、HART穿透/回路供電、隔離電源與熱設計優化經驗；
2、熟悉功能安全/安全協議（如 PROFIsafe/FSoE/IEC 61508/ISO 13849）或工業網絡安全（IEC 62443）；
3、有Yocto/Buildroot 下 Linux 驅動/應用、FPGA(CPLD)做協議卸載/時序采樣經驗；
4、參與過第三方實驗室協議一致性認證項目或大規模項目現場聯調。

關鍵勝任力
1、面向結果與成本意識：在性能/可靠性/成本之間做體系化權衡；
2、系統思維與故障分析：能快速定位協議—背板—硬件—工藝—現場應用之間的耦合問題；
3、組織與培養：能搭建小而精的研發團隊與規范，形成可復用的模塊庫與測試資產。

工作地點與出差
工作地：南京。入職90天目標（OKR示例）

O1： 完成一代IO平臺總體方案與樣機BOM；
KR1：背板總線帶寬/供電/熱插拔方案凍結；
KR2：PROFINET/EtherCAT從站Demo通過基礎互通；
KR3：DI/DO與AI原型板EVT完成，產測治具方案評審通過。