硬件工程師

一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)PCBA電子電路板卡等產(chǎn)品的硬件開發(fā)
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析、計(jì)算、仿真、原理圖與PCB設(shè)計(jì)和分析，完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告:
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見完成設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告:
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的新元器件的選型和測試，產(chǎn)品的硬件迭代工作;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試，認(rèn)證，試產(chǎn)和量產(chǎn)中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤和解決;
6、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新產(chǎn)品線技術(shù)研究及應(yīng)用。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)。
2、2年及以上硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、專業(yè)技能
4、有管理經(jīng)驗(yàn)
(1)能夠獨(dú)立完成數(shù)模混合電路系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、器件選型、接口設(shè)計(jì)工作;
(2)扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)和電子電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
(3)良好的文檔記錄和編寫習(xí)慣，能夠?qū)⒂布_發(fā)工作文檔化、標(biāo)準(zhǔn)化;
(4)具有豐富的硬件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠指導(dǎo)工藝及生產(chǎn)人員批量生產(chǎn)硬件;
(5)熟練使用以下至少一種設(shè)計(jì)工具:
cadence(必)、CAM350(必)，PADS(選)、AD(選);
4、工作積極主動(dòng)，熱愛硬件系統(tǒng)開發(fā)工作，具有良好的溝通交流能力