1、設(shè)備端通訊SECS Manual收集審核，業(yè)務(wù)流程調(diào)研、功能設(shè)計(jì)、New Type開發(fā)、現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)動(dòng)測(cè)試、接口測(cè)試、設(shè)備EAP上線支持；
2、開發(fā)和維護(hù)MES、SPC等系統(tǒng)，解決日常生產(chǎn)運(yùn)行問題，優(yōu)化產(chǎn)品功能；
3、負(fù)責(zé)收集和分析業(yè)務(wù)部門對(duì)MES系統(tǒng)的需求，設(shè)計(jì)并制定合理的解決方案，并執(zhí)行落實(shí)；
4、負(fù)責(zé)EAP、RMS等系統(tǒng)功能的開發(fā)、部署、測(cè)試及日常運(yùn)維；
5、保障系統(tǒng)及周邊接口（MES、RMS等）功能的穩(wěn)定運(yùn)行，根據(jù)需求提供解決方案并推動(dòng)落地，支持各業(yè)務(wù)部門需求；
6、日常相關(guān)文檔的梳理及編寫，完成部門領(lǐng)導(dǎo)分配的其他工作事宜；
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/信息管理/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體設(shè)備EAP測(cè)試、以及Tool Type開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上MES系統(tǒng)實(shí)施和開發(fā)、以及系統(tǒng)運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉半導(dǎo)體晶圓、封裝和測(cè)試工藝設(shè)備及流程；
4、熟悉自動(dòng)化通訊協(xié)議：SECS、HSMS、PLC，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮；
5、熟練掌握IT相關(guān)專業(yè)技術(shù)知識(shí)，精通Java、C#語言和Oracle數(shù)據(jù)庫應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)， 熟練掌握SQL語句編寫以及SQL性能調(diào)優(yōu)；
6、具備較強(qiáng)的溝通能力和跨部門協(xié)調(diào)能力，英語水平良好，能閱讀英語技術(shù)文檔。