崗位職責(zé)：
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（處理器、邏輯處理芯片，連接器等）及系統(tǒng)分析。
2.根據(jù)方案設(shè)計(jì)能夠獨(dú)立開發(fā)主板電路原理圖的設(shè)計(jì)和PCB layout設(shè)計(jì)。
4.完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫，并能夠進(jìn)行前沿技術(shù)跟蹤及研究；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的維護(hù)工作。
任職要求：
1.國家統(tǒng)招大學(xué)本科以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，熟悉心電電路優(yōu)先。
2.三年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。有EMC/EMI相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉高速電路設(shè)計(jì)，PCB疊層設(shè)計(jì)，PCB板材選型及PCB板可靠性設(shè)計(jì)能力 ；有較深的傳輸線理論及電源設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) ；
4.有豐富的研發(fā)、疑難問題處理能力，具備良好溝通協(xié)調(diào)能力，與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)各領(lǐng)域成員協(xié)同工作，高效完成EE開發(fā)與調(diào)試任務(wù)；
5.熟練使用示波器，邏輯分析儀等通用儀器；
6.熟悉ARM、MIPS、X86等處理器架構(gòu)之一，有CPU板卡級(jí)硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
滿足以下條件優(yōu)先：
1.熟悉CPU外圍接口比如PCIe、CAN、USB、SPI、I2C、UART、eMMC、SGMII、GMII、NAND等；
2.設(shè)計(jì)過DDR2/DDR3/DDR4并行總線和10G/25G及以上高速總線；