職責概述：
1.負責射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發及方案設計，協助總工程師完成聲表面波濾波器、放大器等芯片研發管理工作。
2.帶領團隊開展射頻芯片設計及工藝驗證工作。
3.把控各個項目的進度，梳理項目進展，及時高效的匯報工作。
任職要求：
1. 博士學歷，特別優秀者可放寬至碩士。
2.熟悉多層基板設計以及電磁仿真，模組內各芯片的管腳定義，有扎實的射頻芯片知識功底，熟悉器件封裝測試要求及實現流程。
3. 上傳下達有良好的語言溝通能力和優秀的團隊協作精神，有時間管理經驗，能帶領研發團隊及工藝人員按時完成器件的設計、工藝流片、封裝測試、客戶驗證等工作。