1.負責射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發及方案設計，協助總工程師完成放大器等芯片研發管理工作。
2.開展射頻芯片設計及工藝驗證工作。
3.及時高效的匯報工作。
任職要求：
1. 碩士及以上學歷，特別優秀者可放寬至本科。
2.熟悉多層基板設計以及電磁仿真，模組內各芯片的管腳定義，有扎實的射頻芯片知識功底，熟悉器件封裝測試要求及實現流程。
3. 上傳下達有良好的語言溝通能力和優秀的團隊協作精神。